产地 | 深圳 |
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产品别名 | 精密激光成型机 |
电流 | 交流 |
电源电压 | 220V |
定位精度 | ≤±3μm |
动力形式 | 激光 |
功率 | 2.5kw |
控制方式 | 数控 |
类型 | 雕刻机 |
认证 | ISO9001 |
适合材料 | 塑料/金属 |
适用材质 | PCB/PET/FPC/PL |
用途 | 切割,切割,分板 |
执行质量标准 | 国标 |
作用对象 | 薄PCB、FR4、FPC、覆盖膜等材料 |
品牌 | 木森 |
型号 | HERACLES1000 |
加工定制 | 是 |
最大线割速度 | 500mm/s |
快进速度 | ≤500mm/s |
切割头 | 激光 |
最大刻线深度 | 5mm |
HERACLES1000,搭载国际先进技术的半导体泵浦固态紫外激光器,能在高度重负频率下 提供高功率和更高的稳定性,从而获得更高的工作效率。其切割平台有亿年均质吨量000级花岗岩打造并配高精度的直线电视**大加工尺码达到500*400MM,充分地满足PCB/FPC、手持电子和穿戴电子等行业精密成型的各类加工尺寸;该设备适用于切割各类常见薄PCB、FR4、FPC、覆盖膜等材料成型加工。
深圳某上市企业,使用HERACLES1000进行软板成型生产,其制作过程从设计刀模-加工刀模-冲压-分拣-修理、更换刀模-冲压-分拣-存放刀模的八个过程,缩短为转换图档格式-激光成型-分拣仅三个过程,节省了62.5%的制作时间,节省了的2个工程师、4个工人;节约了冲床一套及其配套刀模具若干套,释放刀模存放占地面积20平米以上,良品率达到99.9%。
该设备应用特点如下:
切割**
设有常规切割和精细切割两种模式,用户可以根据自身产品的精度要求自由切换。业内**首创的精密切割模式,能够弥补用户实际产品与图档之间因制程而造成的误差。
成型细致
搭配定制的光路系统使聚焦斑小、功率分布均匀、切割宽度小从而保证更高的切割质量,可以在0.1MM厚度材料上150MM*100MM面积内加工出品质均一的24000个异形孔,行程超过60M。
加工快速
内置各种复杂的激光切割参数,来帮助用户端快速的有效的切割出**的图像效果,只需选取点击一键开始切割。自动识别MAEK,简单易学,产品换线快速、无压力。
技术参数
波长:355nm
***小加工线宽:<20μm
平台尺寸:500mm*400mm(可选425*325MM)
定位精度:≤±3μm
重复精度:≤±1.5μm
加工精度:≤±20μm
平台移动速度:≤500mm/s
扫描加工速度:≤3000mm/s
加工厚度:≤0.6mm
重量:1600KG