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木森HERACLES1000 精密激光切割机成型机

产品价格1.00元/台

产品品牌未填

最小起订≥1 台

供货总量100 台

发货期限自买家付款之日起 10 天内发货

浏览次数699

企业旺铺https://www.guanggaoj.com/com/liubtutu00/

更新日期2021-12-29 14:54

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商品信息

基本参数

品牌:

未填

所在地:

广东 深圳市

起订:

≥1 台

供货总量:

100 台

有效期至:

长期有效

产地:

深圳

产品别名:

精密激光成型机
详细说明
产地 深圳
产品别名 精密激光成型机
电流 交流
电源电压 220V
定位精度 ≤±3μm
动力形式 激光
功率 2.5kw
控制方式 数控
类型 雕刻机
认证 ISO9001
适合材料 塑料/金属
适用材质 PCB/PET/FPC/PL
用途 切割,切割,分板
执行质量标准 国标
作用对象 薄PCB、FR4、FPC、覆盖膜等材料
品牌 木森
型号 HERACLES1000
加工定制
最大线割速度 500mm/s
快进速度 ≤500mm/s
切割头 激光
最大刻线深度 5mm

 HERACLES1000,搭载国际先进技术的半导体泵浦固态紫外激光器,能在高度重负频率下 提供高功率和更高的稳定性,从而获得更高的工作效率。其切割平台有亿年均质吨量000级花岗岩打造并配高精度的直线电视**大加工尺码达到500*400MM,充分地满足PCB/FPC、手持电子和穿戴电子等行业精密成型的各类加工尺寸;该设备适用于切割各类常见薄PCB、FR4、FPC、覆盖膜等材料成型加工。
   深圳某上市企业,使用HERACLES1000进行软板成型生产,其制作过程从设计刀模-加工刀模-冲压-分拣-修理、更换刀模-冲压-分拣-存放刀模的八个过程,缩短为转换图档格式-激光成型-分拣仅三个过程,节省了62.5%的制作时间,节省了的2个工程师、4个工人;节约了冲床一套及其配套刀模具若干套,释放刀模存放占地面积20平米以上,良品率达到99.9%。
   该设备应用特点如下:
   切割**
   设有常规切割和精细切割两种模式,用户可以根据自身产品的精度要求自由切换。业内**首创的精密切割模式,能够弥补用户实际产品与图档之间因制程而造成的误差。
   成型细致
   搭配定制的光路系统使聚焦斑小、功率分布均匀、切割宽度小从而保证更高的切割质量,可以在0.1MM厚度材料上150MM*100MM面积内加工出品质均一的24000个异形孔,行程超过60M。
   加工快速
   内置各种复杂的激光切割参数,来帮助用户端快速的有效的切割出**的图像效果,只需选取点击一键开始切割。自动识别MAEK,简单易学,产品换线快速、无压力。
技术参数 
波长:355nm
***小加工线宽:<20μm
平台尺寸:500mm*400mm(可选425*325MM)
定位精度:≤±3μm
重复精度:≤±1.5μm
加工精度:≤±20μm
平台移动速度:≤500mm/s
扫描加工速度:≤3000mm/s
加工厚度:≤0.6mm
重量:1600KG
 
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