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  激光切割技术有两种： 一种是脉冲激光适用于金属材料和部分非金属材料。第二种是连续激光适用于非金属材料，后者是激光切割技术的重要应用领域。

光纤激光切割机的几项关键技术是光、机、电转化的综合技术。在光纤激光切割机中激光束的参数、机器与数控系统的性能和精度都直接影响激光切割的效率和质量。特别是对于切割精度较高或厚度较大的零件,必须掌握和解决以下几项关键技术：

在工业生产中确定焦点位置的简便方法有三种：

（1）打印法：使切割头从上往下运动,在塑料板上进行激光束打印,打印直径最小处为焦点。

（2）斜板法：用和垂直轴成一角度斜放的塑料板使其水平拉动,寻找激光束的最小处为焦点。

（3）蓝色火花法：去掉喷嘴,吹空气,将脉冲激光打在不锈钢板上,使切割头从上往下运动,直至蓝色火花最大处为焦点

对于飞行光路的切割机,由于光束发散角,切割近端和远端时光程长短不同,聚焦前的光束尺寸有一定差别。入射光束的直径越大,焦点光斑的直径越小。为了减少因聚焦前光束尺寸变化带来的焦点光斑尺寸的变化,国内外激光切割系统的制造商提供了一些专用的装置供用户选用：

（1）平行光管。这是一种常用的方法,即CO2激光器的输出端加一平行光管进行扩束处理,扩束后的光束直径变大,发散角变小,使在切割工作范围内近端和远端聚焦前光束尺寸接近一致。

（2）在切割头上增加一独立的移动透镜的下轴它与控制喷嘴到材料表面距离（stand off）的Z轴是两个相互独立的部分。当机床工作平台移动或光轴移动时,光束从近端到远端F轴也同时移动,使光束聚焦后光斑直径在整个加工区域内保持一致。如图二所示。

（3）控制聚焦镜（一般为金属反射聚焦系统）的水压。若聚焦前光束尺寸变小而使焦点光斑直径变大时,自动控制水压改变聚焦曲率使焦点光斑直径变小。

（4）飞行光路切割机上增加x、y方向的补偿光路系统。即当切割远端光程增加时使补偿光路缩短；反之当切割近端光程减小时,使补偿光路增加,以保持光程长度一致。

激光器的基本构成：

 一个常规的激光器包括三部分：工作物质、泵浦源和光学谐腔。

工作物质

工作物质是产生激光的物质基础，是激光器的核心部分，是用来实现粒子数反转并产生受激辐射的物质体系。工作物质的分类方式通常有两种:一种是根据工作物质的存在形态分类，工作物质可以分为气体、固体、液体及半导体等；另一种是根据速率方程理论分析产生激光的过程所适用的能级结构，可以分为三能级系统、四能级系统等。

  在气体激光器中产生激光的粒子为气体分子或原子。在固体激光器中，掺有少量过渡金属离子或稀土离子的晶体或玻璃为工作介质，参杂离子为工作粒子，经外界能量泵浦产生粒子数反转后可产生受激辐射，晶体和玻璃为基质材料。液体激光器其工作物质的存在形态为液体，常见的有染料激光器，其中工作物质为燃料溶解于溶剂中组成的溶液，染料分子为工作粒子，溶剂相当于基质半导体激光的工作介质为半导体，虽然半导体为固体，但是由于半导体激光器粒子数反转的形成机理与普通固体激光器有本质的不同，所以一般不将二者归为一类。

2泵浦源

泵浦源（激励源）是为了实现粒子数反转提供能量的装置。根据激励时利用的能量形式，泵浦方式有放电激励、光激励、化学能激励和核能激励等。

  气体放电激励是气体激光器常用的一种激励方式，其中激励机理是利用在高压下，气体分子电离导电，与此同时气体(或原子、离子)与被电场加速的电子碰撞，吸收电子能量后跃迁到高能级，形成粒子数反转；除此以外，还可以利用电子枪产生的高速电子去泵浦工作物质，使之跃迁到高能级称为电子束激励；半导体激光器靠注入电流实现泵浦，称为注入式泵浦。

光激励是利用光照射工作物质，工作物质吸收光能后产生粒子数反转。光激励的光源可采用高功率、高强度的发光灯，太阳能或激光。固体激光器和液体激光器常用激光激励方式。

 热能激励是用高温加热的方式使高能级上气体粒子数增多，然后突然降低气体温度，因为高低能级热弛豫时间不同，低能级弛豫时间短，高能级弛豫时间长，从而实现高低能级间粒子反转。。。。。。。。。

 化学能激励利用化学反应过程中释放的化学能将粒子泵浦到上能级，建立粒子数反转。化学激励不像前述的放电激励、光激励和热激励在工作时，需要外界能源，因此在某些特殊的缺乏电源的地方，化学激光器可以发挥其特长。