印制电路板行业竞争格局及发展趋势机遇挑战壁垒

印制电路板行业竞争格局及发展趋势机遇挑战壁垒

印制电路板是国家鼓励发展的行业，近年来政府陆续出台相应法规、政策，不仅确立了印制电路板行业的重要地位，也为行业发展指明了方向。

印制电路板行业下游应用领域广泛，尤其是5G技术、大数据、云计算、虚拟现实技术、增强现实技术、新能源技术等新兴技术促进通信行业、消费电子行业、汽车电子行业等的快速发展，为印制电路板行业提供了强劲的需求，拓展了广阔的市场空间。

随着中国成为印制电路板行业的主导者，印制电路板国产化进程也不断加快，国内厂商不断加大研发投入，缩小与国外领先厂商之间的差距。另一方面，国内劳动力成本的提高和环保要求的提高也为业内企业的生产经营带来更多的压力。

总体来说，印制电路板行业面临的机遇远大于挑战，预计未来较长时间内将呈现稳健的发展态势。

资料来源：普华有策调研整理

1、行业竞争格局

（1）定制化特点导致行业集中度较低

印制电路板产品种类繁多，下游应用领域广泛，定制化程度较高，不同客户对材质、特性等要求存在差异，导致行业集中度较低。全球印制电路板厂商众多，主要分布于中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国和欧洲等区域，竞争格局较为分散。2020年，全球前十大印制电路板厂商产值占全球产值比重仅为32.40%。

（2）国内印制电路板产业分布逐渐从沿海地区向内陆地区转移

全球印制电路板产业向我国转移初期，外资企业主要在我国长三角和珠三角等沿海地区进行投资和建厂，上述区域具备良好的运输条件，产业集中度高。

随着我国经济发展，沿海地区劳动力成本不断上升，印制电路板企业成本压力增加，而内陆地区相继出台产业支持政策，大力招商引资，且具备劳动力、土地、水电等成本优势，印制电路板企业逐渐向四川、江西、湖南、湖北等地区转移。内陆地区印制电路板产能呈现快速增长的趋势，并逐渐形成产业集聚。印制电路板产业内迁有利于充分利用各地区优势，优化资源配置，促进印制电路板企业提升竞争效率，推动行业健康发展。

（3）我国在产能和产量上占绝对优势，并在高端领域不断缩小与国外先进水平差距

我国在印制电路板产能和产量上占据绝对优势。近五年，中国PCB行业保持稳定高速增长，2015-2020年复合增长率高达8.3%。2020年在疫情等不确定性因素扰动的情况下，实现产值350.1亿美元，约占全球总产值的54%，占比居全球首位。但我国印制电路板产品主要集中于具有成本优势的中低端产品，在高端产品领域与国外先进水平仍有差距。我国的单双面板、普通多层板等中低端产品产值在全球占比较高，而高阶多层板、封装基板等产品产值占比明显低于上述中低端产品。

随着我国印制电路板行业厂商不断加大研发投入，改进工艺技术，我国印制电路板产品结构正在不断优化，高技术含量、高附加值的高阶多层板、挠性板、封装基板等产品不断增加，竞争力逐渐增强。

2、行业的特点和发展趋势

（1）定制化特征明显

印制电路板下游应用领域覆盖通信通讯、计算机及周边产品、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子、航空航天及其他军工等，各领域对印制电路板的工艺、结构、电路图像等方面的要求均存在差异，同一领域甚至同一设备也会因为型号不同，对印制电路板产生不同需求。因此，印制电路板产品定制化特征明显。

（2）智能制造和生产自动化趋势

智能制造可通过自动化设备及通信技术实现生产、仓储自动化，并利用网络互联等技术实时采集设备数据，将数据应用于企业统一管理控制平台，从而提供最优的生产方案、协同制造和设计、个性化定制，实现工艺的有效控制和智能化生产。

生产自动化是指利用智能化生产设备（智能加工设备、智能机器人、自动流水线等）实现自动化投料、过程生产、智能分拣包装，全流程大幅度减少人力资源的使用，提高生产效率和生产精度，可保证同一型号产品不同加工周期批次的一致性。

随着行业竞争加剧，掌握智能制造和生产自动化的企业必将大幅提高生产效率，降低成本，提升盈利能力，占据优势地位。智能制造和生产自动化是行业的发展趋势之一。

（3）交货期短

交货期短是印制电路板行业的普遍特征。印制电路板生产的工艺技术已较为成熟，取得客户订单后，可以按照既定流程快速处理并安排生产。对于生产中需要使用的常规物料，企业一般会根据安全库存进行采购，便于接到订单后及时投入原材料进行生产，节省采购时间。

行业内企业一般具有严格的生产管理制度和流程，保证取得客户订单后可以高效地完成订单生产并按时交货。

3、行业的技术水平及特点

印制电路板行业工艺技术的发展趋势很大程度上取决于下游应用领域的需求，5G通信、汽车电子、航空航天等行业的快速发展要求印制电路板适应高频和高速化、提高耐热散热性，消费电子行业的发展要求印制电路板柔性化发展。另外，环保要求的提高也需要印制电路板行业寻求清洁生产模式，开发环保新型材料。

（1）适应高频和高速化需求

通信技术从有线发展到无线，从低频、低速发展到高频、高速的过程，伴随着印制电路板工艺技术的不断改进，5G通信技术的快速发展，云计算时代的到来等，都对印制电路板提出了更高的要求，通讯设备高频和高速化是必然趋势。为满足高频和高速化需求，需要从电路设计方面减少信号干扰与损耗，保持信号完整性，并开发高性能基材，如采用超平面铜箔的覆铜板，降低铜表面粗糙程度，从而降低信号传输损耗等。

（2）提高耐热和散热性

伴随着电子设备不断向小型化、高功能的方向发展，热管理要求也不断增加，这就需要印制电路板本身提升耐热和散热性。近年来，行业内已逐渐开发出平面型厚铜基板印制电路板、多层高导热厚铜板、嵌铜块印制板、铝金属基印制电路板等解决上述问题。其中，嵌铜块印制板、金属基电路板简易经济、连接可靠、导热和强度高，适用于消费电子、汽车电子、航空航天等多领域。随着下游电子器件的发展，印制电路板厂商将基于耐热和散热性开发出更多科学高效的基材。

（3）高密度化

高密度化主要是对印制电路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求。随着5G技术的不断深入发展以及人们对电子信息产品功能需求的日益提高，电子信息产品上集成的功能元件越来越多，整体尺寸越来越小，这就要求PCB设计从常规的多层设计逐步转向高密度互连结构设计。以HDI板为例，与普通多层板相比，HDI板精确设置盲孔和埋孔来减少通孔的数量，节约印制电路板可布线面积，大幅度提高元器件密度。在高密度化发展趋势和业内厂商不断加大研发投入的背景下，预计未来将开发出更多先进的工艺技术。

（4）环保与清洁生产

全球印制电路板产业对环境保护与清洁生产的重视程度不断增加，除了在日常生产中规范污染物处理并创建清洁生产模式，使用新型环保材料、提高工艺技术从而制造出节能环保的新型产品也将成为行业发展方向。

4、行业发展面临的机遇

（1）产业政策支持

2018年以来，政府相继颁布《战略性新兴产业分类（2018）》《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》《产业结构调整指导目录（2019年本）》等政策，明确了印制电路板行业作为战略性新兴行业、鼓励外商投资行业、国家鼓励类发展产业的地位，对印制电路板行业的快速发展起到促进作用，为行业发展指明了方向，也对企业的生产经营提供了保障。

2018年12月工信部发布的《印制电路板行业规范条件》明确了印制电路板行业的产业布局和项目建设、生产规模和工艺技术质量管理、环境保护、安全生产等方面的要求，引导行业健康发展，提升行业集中度，有利于促进企业高质量发展。

2021年1月工信部发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，在行动规划中指出到2023年，基础电子元器件产业规模不断壮大，行业销售总额有望达到2.1万亿元。并在行动规划中强调重点发展高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板、高端印制电路板材料。该行动规划的发布也促进了印制电路板行业的发展，对企业的经营业绩有着积极影响。国家产业政策的支持很大程度上为行业发展保驾护航，吸引更多的资金、

人才进入该行业，利好行业发展。

（2）应用领域市场空间巨大

印制电路板行业下游应用领域覆盖通信通讯、计算机及周边产品、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子、航空航天及其他军工等，广泛的下游应用领域为印制电路板行业提供了强劲的需求。

随着5G技术的快速发展，基站、传输设备等通信设备以及智能手机等移动终端市场爆发；大数据、云计算、人工智能等技术的发展推动消费电子、汽车电子等行业快速增长。这些都为印制电路板行业的发展提供了新的增长点。下游应用领域需求的持续增长，是印制电路板行业面临的最重要的机遇之一。

（3）国产化趋势持续加深

全球印制电路板产业转移历程中，中国凭借低廉的劳动力成本、土地成本等优势，吸引了大批外商投资，抓住了产业发展的重要契机，大批厂商在这一过程中成长起来。

本土品牌的崛起推动了印制电路板国产化进程。我国印制电路板高端产品与国外先进水平仍有差距，但随着国内厂商不断加大研发投入、改善工艺技术，我国印制电路板产业在高阶多层板、HDI板、挠性板、封装基板等领域将逐渐掌握核心竞争力，推动国产替代趋势持续加深。