随着科学技术的突飞猛进，半导体、微电子等行业呈现出日新月异的发展态势。在此背景下，表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)成为连接高端电子制造产业的桥梁，在推进智能制造、加快强国建设中具有重要的作用。
深入研究SMT超大尺寸PCB锡膏印刷工艺，德森精密锡膏印刷机为行业赋能
锡膏印刷按照钢网开孔要求，将锡膏印刷涂覆在PCB表面焊盘，为回流焊接阶段提供焊料做准备。作为SMT生产工艺中重要环节，它将直接影响最终的焊接质量。
近年来，5G正成为制造业数字化转型的重要驱动力，其基础设备采用超大尺寸PCB，能够大幅度提升印刷直通率，可以保证信号传输质量。然而，超大尺寸PCB作为当前SMT设备加工能力极限，大板与钢网加工公差叠加导致锡膏印刷问题给生产带来极大的挑战，一直是业界亟需解决的难点。
相对于常规尺寸PCB，超大尺寸PCB锡膏印刷难点主要在于：
（1）PCB厂加工公差造成PCB尺寸、器件焊盘位置、翘曲度等指标差异较大，增加钢网、印刷参数等不确定性因素；
（2）采用不同板材混压设计，进一步加剧变形风险；
（3）受制于PCB厂加工位置精度、表面平整度，自重引起的下凹经过高温回流后，受到热胀效应的影响，PCB会出现不同程度的形变、弯曲，使得钢网设计难度加大，对钢网下锡性提出更高要求；
（4）单块PCB上超过2万多个器件，涉及不同封装，各个器件对锡膏需求的量参差不齐；
（5）业界普通型号印刷机由于PCB尺寸超过上限，无法满足印刷要求，对对焦精度、重复印刷稳定性提出更高的要求；
（6）普通顶针无法满足底部支撑的要求，需要制作专业印刷底座；
（7）外界容易引入污染，对生产环境的清洁提出了更高的要求。
德森精密研究发现，影响超大尺寸PCB锡膏印刷效果的主要因素包括：钢网设计与制造、印刷机对位精度、印刷支撑系统和环境清洁方面等。
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