1. 高测股份：覆盖泛半导体领域的高硬脆材料切割龙头
1.1. 深耕金刚线切割设备和工艺，逐步成长为高硬脆材料切割专家
自 2006 年成立至今，高测股份一直围绕切割技术不断拓展应用场景，产品覆盖轮 胎断面、光伏硅片和半导体三条赛道。公司在 2007 年启动了轮胎断面切割机及切割丝 系列产品的研发，于 2009 年推出系列产品。为进一步打开成长空间，公司主动拓展切 割丝的应用场景，确立了“为高硬脆材料切割加工环节提供解决方案”的发展战略。依 托轮胎切割线设备、电气设计和电镀工艺研发经验，公司于 2011 年开始研究金刚线生 产线以及工艺，计划将金刚线应用场景拓展到光伏硅片领域。2015 年，金刚线切片机进 入验证阶段，并于 2016 年正式面向市场量产。自 2018 年，在持续推动光伏切割设备和 耗材产品技术迭代的同时，公司进一步将业务拓展到半导体领域，成功将金刚线的应用 延伸到半导体材料、磁性材料和蓝宝石材料等其他高硬脆材料加工领域。2020 年上市后， 公司进入切片加工服务领域。
随着公司对行业与自身业务的理解不断加深，公司打造出了“轮胎检测+光伏材料 切割+半导体、磁材和蓝宝石切割+切片代工”四条业务增长曲线，成长为一家以切割技 术为核心驱动力的高新技术企业。
1.2. 产品覆盖切割设备和切割耗材，深度合作头部光伏硅片客户
在光伏硅片制造环节，公司产品覆盖了切割设备和切割耗材。切割设备：包括单/多晶截断机、单/多晶开方机、磨面抛光倒角一体机和金刚线切片机，能够实现光伏硅片 制成中硅棒截断、开方、磨面、抛光、倒角以及切片等工序。切割耗材：主要是电镀金 刚线。切割设备+耗材两步走，公司可为光伏企业提供车间级的切片解决方案，从而实 现硅片制造各工序的顺畅衔接，实现自动化流水作业，助力光伏企业降本、提质、增效。
GC700X 金刚线切片机和金刚线是公司的明星产品。金刚线晶硅切片机具有设计平 台化、张力控制高精度、细线化和先进性四大核心优势。产品集成了公司的偏心套/偏 心轴箱发明专利，充分实现轴距可调，能够兼容 16X/18X/210/220/230 不同尺寸硅片的 切割需求，符合光伏行业硅片不断向更大尺寸迭代发展的趋势。
金刚线又称为电镀金刚石线，是用电镀的方法在钢线基体上沉积一层金属镍，金属 镍层内包裹有金刚石颗粒，使金刚石颗粒固结在钢线基体上，从而制得的一种线形超硬 材料切割工具。公司生产的金刚线的线径主要在 50~450μm 之间，可用于单晶硅、多晶 硅、半导体和磁性材料的切割。
受益于产品性能与性价比，公司与光伏行业内的龙头建立了稳定的合作关系。合作 企业包括隆基股份、中环股份、保利协鑫、晶科能源、晶澳集团、天合光能、阳光能源、 环太集团、东方希望等行业内的领先企业。公司未来有望充分受益光伏行业增长红利以 及头部客户产能升级，在巩固切割技术优势的同时推动业绩持续正向增长。
1.3. 规模效应驱动盈利能力提升，高研发投入占比催化技术落地
随着光伏装机量逐年爬升，受益于下游光伏硅片企业近年来大量扩产，对硅片切片 设备与切片耗材的需求快速增长。作为硅片切割设备龙头，公司营业收入从 2016 年 1.47 亿元增长到 2020 年 7.46 亿元，2016-2020 营收 CAGR 高达 50.1%，2021Q1-Q3 前三季 度的营业收入达到 9.73 亿元，同比+91.90%；归母净利润由 2016 的 589 万元上升至 2020 年的 5886 万元，2016-2020 年归母净利润 CAGR 达 77.8%，2021Q1-Q3 前三季度的归母净 利润达 1.12 亿元，同比+177.24%。公司营收和利润高速增长主要由公司光伏硅片切割设 备和耗材系列产品销量迅速增长驱动，轮胎检测系列设备稳定贡献公司业绩。
2016-2020 年公司毛利率水平小幅下降，但受益于期间费用率逐步下降，公司销售 净利率水平稳步提高。从 2016 年到 2020 年，公司的销售净利率水平从 4.0%上升至 7.9%， 2021 前三季度销售净利率进一步上升至 11.5%；期间费用率自 2016 年 30.9%下降到 2020年 27.9%， 2021 年前三季度期间费用率进一步下降至 22.17%，同比-7.3pct。