| 产地 | 深圳 |
|---|---|
| 产品别名 | 精密激光成型机 |
| 电流 | 交流 |
| 电源电压 | 220V |
| 定位精度 | ≤±3μm |
| 动力形式 | 激光 |
| 功率 | 2.5kw |
| 控制方式 | 数控 |
| 类型 | 雕刻机 |
| 认证 | ISO9001 |
| 适合材料 | 塑料/金属 |
| 适用材质 | PCB/PET/FPC/PL |
| 用途 | 切割,切割，分板 |
| 执行质量标准 | 国标 |
| 作用对象 | 薄PCB、FR4、FPC、覆盖膜等材料 |
| 品牌 | 木森 |
| 型号 | HERACLES1000 |
| 加工定制 | 是 |
| 最大线割速度 | 500mm/s |
| 快进速度 | ≤500mm/s |
| 切割头 | 激光 |
| 最大刻线深度 | 5mm |
HERACLES1000,搭载国际先进技术的半导体泵浦固态紫外激光器，能在高度重负频率下 提供高功率和更高的稳定性，从而获得更高的工作效率。其切割平台有亿年均质吨量000级花岗岩打造并配高精度的直线电视**大加工尺码达到500*400MM，充分地满足PCB/FPC、手持电子和穿戴电子等行业精密成型的各类加工尺寸；该设备适用于切割各类常见薄PCB、FR4、FPC、覆盖膜等材料成型加工。
深圳某上市企业，使用HERACLES1000进行软板成型生产，其制作过程从设计刀模-加工刀模-冲压-分拣-修理、更换刀模-冲压-分拣-存放刀模的八个过程，缩短为转换图档格式-激光成型-分拣仅三个过程，节省了62.5%的制作时间，节省了的2个工程师、4个工人；节约了冲床一套及其配套刀模具若干套，释放刀模存放占地面积20平米以上，良品率达到99.9%。
该设备应用特点如下：
切割**
设有常规切割和精细切割两种模式，用户可以根据自身产品的精度要求自由切换。业内**首创的精密切割模式，能够弥补用户实际产品与图档之间因制程而造成的误差。
成型细致
搭配定制的光路系统使聚焦斑小、功率分布均匀、切割宽度小从而保证更高的切割质量，可以在0.1MM厚度材料上150MM*100MM面积内加工出品质均一的24000个异形孔，行程超过60M。
加工快速
内置各种复杂的激光切割参数，来帮助用户端快速的有效的切割出**的图像效果，只需选取点击一键开始切割。自动识别MAEK，简单易学，产品换线快速、无压力。
技术参数
波长：355nm
***小加工线宽：＜20μm
平台尺寸：500mm*400mm(可选425*325MM)
定位精度：≤±3μm
重复精度：≤±1.5μm
加工精度：≤±20μm
平台移动速度：≤500mm/s
扫描加工速度：≤3000mm/s
加工厚度：≤0.6mm
重量：1600KG
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