深圳市木森科技有限公司

品牌	木森科技
型号	MS-UV300MS-UV600

应用范围

线路板激光切割机可以应用在线路板生产中的多个领域，包括PCB分板、FPC外形切割、覆盖膜切割等

 样品图片

人性化中文操作软件系统

MUSENMARK软件可以在Windows XP上运行，中文界面，功能齐全 多种切割模式支持分层、选取等多样化切割方式 强大图档处理支持分图加工，阵列加工以及图档平移、旋转、缩放 **平台控制支持CCD自动聚焦、自动对位、自动调整Z轴高度

 引领全球的核心激光技术

引进美国**先进的激光切割技术 光路优化使得激光光斑聚焦小于20μm 输出脉冲宽度<20ns，脉冲峰值功率高，可连续稳定工作，切割时不易在柔性电路板边缘留下焦痕，提高整体加工效率

 开创全新加工模式

无需开模可按CAD图档切割任意外形产品，缩短生产周期，解放人力资源 高精度、低漂移的振镜与伺服系统平台结合带来卓越的微米量级切割精度 无应力切割模式与全自动CCD定位系统有机结合带来**的切割效果 绿色环保的切割制程有效的避免了对操作人员的危害及对环境的污染

 专业支持和售后服务

为用户提供专业的技术解决方案以及**适合的工艺制程 为用户提供售前技术咨询、售后培训 覆盖全国的服务保障网络，保证24小时之内提供“快速反应”的设备维护、维修以及保养服务 终身为用户提供技术支持、软件升级等服务

技术参数

波长 ：355nm
**小加工线宽：25μm
平台尺寸 ：320mm*420mm/620mm*620mm
定位精度 ：≤±3μm
重复精度 ：≤±1μm
加工精度 ：≤±20μm
平台移动速度 ：≤300mm/s
扫描加工速度 ：≤3000mm/s
加工厚度 ：≤1mm
重量： 850KG/3000KG
机台尺寸： L1300*W1100*H1700mm/ L2250*W2500*H1700mm

扫一扫，获得更多产品资讯！