深圳市木森科技有限公司

一、设备特色及其性能
1、全天然大理石床身，精度高，稳定性好，吸震性能好；
2、全封闭式XY直线电机平台及精密光栅尺闭环控制，速度快，精度高；
3、进口激光器与自主研发的外光路设计**结合，任由光刀挥洒；
4、自主研发的软件将光机电一体巧妙融合为窗口，操作便捷，更有快感；
5、具有软硬限位，软件报警、防尘等功能，使设备更安全、更环保；
6、机器配备Z轴，对加工不同厚度板材调节十分方便灵活；
7、客户至上为准则，以标准配置为主，附件可以DIY选配，突出你的设备你做主。

●应用范围

广泛用于在精密电子、装饰、模具、手机数码、钣金和五金等行业；陶瓷基板切割、划线、打孔。

二、技术特点
工作幅面大，省去开料工序，适用于大批量生产。
切割速度快、工作效率高、稳定性能高。
切缝小、变形小、切割面光滑、平整、美观，无须后序处理。
精度高，更适用于精密配件加工和各种精细工艺品切割。
采用进口伺服电机和精密导轨，切割精度高、稳定、寿命更长。
专业控制软件，工作灵活，操作简单、方便。
英国进口YAG激光发生器，功率稳定，持续性工作能力强。

深圳市木森科技有限公司是一家研发制造精密激光切割加工装备的专业公司，2005年12月在深圳注册成立，现位于深圳市宝安区，是宝安区桃花源技术创新园的重点高新科技企业。主营激光切割机，线路板激光切割机，高速激光分板机，精密激光成型机，精密陶瓷激光切割机，电容式触摸屏切割机，银浆激光蚀刻机，高速金属薄板激光切割机等设备。
2006年，木森科技成功地研制出完全自主知识产权的，具有国际先进水平的**的微米量级精密激光模板切割机，该机加工精密≤3μm，重复加工精度≤1μm，经专家鉴定填补了我国微米量级加工技术的空白，将我国精密加工技术向前推进了十年。
近年来，木森科技在政府大力的扶持下，与美国Newport公司合作，继续走自主创新的发展道路，在模板激光切割机的基础上又推陈出新出"精密激光成型机"、"高速激光分板机"、"线路板激光切割机"、"陶瓷激光切割机"、"玻璃激光切割机"、"晶圆激光切割机"、"银浆激光蚀刻机"、"电容式触摸屏切 割机"等一系列精密加工的专业设备，在激光切割加工技术装备领域形成了专业技术强、加工精度高、制程合格的独特风格，满足了国内外线路板、触摸屏、光伏和 手持电子等行业的需求。
目前，木森科技已经拥有几十项微米量级技术发展**和实用新型技术**，且已通过了ISO9001质量管理体系认证，被评为**级高新技术企业。
木森科技在深圳、东莞、广州、北京、苏州、昆山和台湾都设立了售后技术服务机构，已经为用户提供了设备操作技术培训、操作示范和设备保养知识，并定期为用户设备进行了"体检"和保养，及时快捷地响应了用户随机的求助。
木森科技多年来以协办的身份支持由中国光学学会激光加工专业委员会和广东省光学会联合主办的亚洲国际激光应用技术论坛，并利用这个论坛与全国包括港澳台的 各大院校和专业研究所建立了联合技术开发的合作关系；同时木森科技也成为大专院校激光电子专业研究生的实习基地。

木森科技激光切割系列产品有七大优势特点：
1、独特**技术、国际先进水平
2、微米量级移动工作平台
3、光学识别定位系统
4、电脑控制中文管理界面操作系统
5、核心部件全部引进国外知名品牌
6、实力强大的售后服务团队迅速提供培训和解决疑难问题
7、为客户提供个性化的技术解决方案
木森科技坚持走博采众长自主创新的道路，在小功率高精密激光切割加工领域以国际先进技术为**不断地努力进取，与时俱进地研发制造出更多实用有效的专业设备，更好地为客户提供**的产品和满意的服务。

深圳市木森科技有限公司
地址:深圳市宝安区西乡铁岗桃花源科技创新园第二分园A栋一楼
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传真：0755-29985480
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